1Produkt wykorzystuje układ równoległy, który może osiągnąć rekonstruowalną zdolność produkcyjną na poziomie całej linii, ułatwiając uaktualnienie sprzętu i dostosowanie trasy procesu, wysoką skalowalność.

2. Produkt jest zgodny z procesem formowania uszu pełnego biegunu, sekwencja główna wykorzystuje sposób transmisji obrotowej i pionowy ciągły transfer komórek, aby osiągnąć szybki ciągły transport komórek, wiele czynności może być synchronizowaneCzas pomocy jest mniejszy:

3. w połączeniu z procesem spawania laserowego lotu można osiągnąć dalszą poprawę wydajności spawania laserowego płyty zbiorowej;

4. Zastosowanie procesu uszczelniania spawania laserowego, spawanie pokrywy biegunu dodatniego i ujemnego laserem do obudowy i uszczelnienie, dzięki technologii kompensacji odległości ogniskowej spawania i spawania w czasie rzeczywistym, aby osiągnąć dynamiczne spawanie zrównoważone pod wielostacją obrotu o wysokiej prędkości,Wysoka wydajność spawania, uszczelnienie1x10-13 Pa·m³Precyzyjne badanie heliu i wysokie wykorzystanie komórek sprzyjają zwiększeniu gęstości energii komórek pojedynczych.